電子灌封膠的性能要求

天元航材作為國內(nèi)具有50余年生產(chǎn)制作工藝沉淀的化工廠家，我們的主營產(chǎn)品HTPB,具有耐水解、耐酸堿、耐磨、耐低溫和優(yōu)異電絕緣性?？勺鳛殡娮釉喾饽z，環(huán)氧樹脂改性劑、和防水防腐涂料等使用。今天“元寶”就為大家講解作為電子元件灌封膠，應(yīng)該具有哪些特性。

電子灌封膠是一種灌注在電子元器件上的模具膠...具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別的液體。

一、電子灌封膠需要滿足的性能要求

1、抗冷熱變化強(qiáng)，即使經(jīng)受—60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開裂；2、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力；

3、電子灌封膠對電子元器件無任何腐蝕性作用；

4、固化后的膠體即使經(jīng)過機(jī)械加工，也不會發(fā)生形變現(xiàn)象；5、具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能；

6、電子灌封膠具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕；

7、電氣絕緣能力強(qiáng)，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣；

8、可室溫固化也可加溫固化，在目前市面上性能最高的灌封膠是有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠，比如紅葉杰的有機(jī)硅電子灌封膠，其具有導(dǎo)熱、阻燃、耐高溫、無腐蝕等性能。

二、環(huán)氧樹脂、聚氨酯材料對比

1、環(huán)氧樹脂 優(yōu)點(diǎn)：

（1）熱穩(wěn)定性和抗輻照能力、很強(qiáng)的粘附性，以及高透光率；（2）金屬粘接強(qiáng)度要好些；

缺點(diǎn)：

（1）固化時放熱，會影響特別精密的電子產(chǎn)品的性能嚴(yán)重會把電子產(chǎn)品燒壞，并具有一定的腐蝕性及毒性，縮水率也大。

（2）環(huán)氧樹脂會在紫外線、溫度等影響下存在老化問題，修復(fù)性不好。

2、聚氨酯

（1）耐溫方面：工作溫度只能達(dá)到150度左右，更高溫度則老化失去其性能，硅膠操作溫度可達(dá)到300度；（2）硬度方面：聚氨酯比硅膠硬，但比環(huán)氧樹脂軟

三：解決辦法

電子灌封膠廣泛應(yīng)用于各類電子元器件上，若能在環(huán)氧樹脂中添加改性液體橡膠，例如（HTPB）,便能提供優(yōu)秀的散熱能力和阻燃性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力、固定密封，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性及延長壽命。

今天的講解就到這里，有對HTPB 感興趣的伙伴，歡迎聯(lián)系“元寶”，解鎖它的更多應(yīng)用。