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六方氮化硼納米片的優(yōu)勢及領域

文章出處：天元航材責任編輯：天元化工新材廠家發(fā)布時間：2019-05-24 17:03:24 點擊數(shù)：171 【大 中 小】

[導讀]：導熱聚合物基復合材料廣泛應用于航空航天，微電子封裝，LED照明，熱交換工程，電磁屏蔽等國防和民用領域，在現(xiàn)代高科技領域發(fā)揮了重要作用。然而，隨著電子設備的集成不斷增加，對材料性能提出了...

六方氮化硼納米片的優(yōu)勢及領域

氮化硼

導熱聚合物基復合材料廣泛應用于航空航天，微電子封裝，LED照明，熱交換工程，電磁屏蔽等國防和民用領域，在現(xiàn)代高科技領域發(fā)揮了重要作用。然而，隨著電子設備的集成不斷增加，對材料性能提出了更高的要求。

六方氮化硼（h.BN）微米粉末是一種高導熱性填料，其結(jié)構(gòu)是在SP2混合模式中等量的硼原子和氮原子與六方III-V A形成鍵，具有晶體結(jié)構(gòu)類似于石墨。當將六方氮化硼（h.BN）微米粉末薄片剝離至幾納米至幾十納米的厚度時，可以獲得h-BN納米片（h-BNNS），并且其導熱性，電絕緣性，光學特性和力學性能會發(fā)生顯著的性能變化等。在填充量低的情況下，可以顯著提高聚合物材料的導熱率并且可以保持電絕緣性。然而，由于氮化硼層和層的力遠大于石墨之間的力，因此通過六方氮化硼粉末的液相剝離制備納米片更具挑戰(zhàn)性。目前，用于制備六方氮化硼納米片的微機械剝離方法，化學氣相沉積方法，二次外延生長方法等具有能耗高，制備時間長，產(chǎn)率低，制備條件苛刻等缺點。六方氮化硼納米片制備片材的液相剝離方法是一種經(jīng)濟，有效和批量生產(chǎn)的方法。

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