科學(xué)家研究出最薄的半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。俄羅斯國立研究型技術(shù)大學(xué)莫斯科鋼鐵冶金學(xué)院與北京交通大學(xué)、澳大利亞昆士蘭科技大學(xué)和日本國立材料科學(xué)研究所的科學(xué)家一起，制成厚度為一個(gè)分子的氮化硼新型半導(dǎo)體材料。分子是物質(zhì)中能夠獨(dú)立存在的相對(duì)穩(wěn)定并保持該物質(zhì)物理化學(xué)特性的最小單元。分子由原子構(gòu)成，原子通過一定的作用力，以一定的次序和排列方式結(jié)合成分子。

半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。你猜氮化硼是屬于哪類半導(dǎo)體材料呢！

中國是世界上半導(dǎo)體產(chǎn)品需求第一大國，但在半導(dǎo)體芯片方面依然需要大量進(jìn)口，半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子學(xué)的基礎(chǔ)，目前世界領(lǐng)先國家正展開半導(dǎo)體微型化競賽。新技術(shù)可用于制造“塊頭”僅為現(xiàn)有處理器千分之一的納米處理器，新處理器更省電，從而使電池微型化。如此一來，極輕的心臟起搏器、便宜的VR眼鏡、耳環(huán)型手機(jī)等大批“看不見”的電子產(chǎn)品也將應(yīng)運(yùn)而生。