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Htpb制品耐低溫、耐水解、電絕緣等性能特別優(yōu)秀,固化制品彈性較好,因此適宜做灌封膠使用;Htpb是推進(jìn)劑、熱固**裝藥等首選膠粘劑。但由于Htpb毒性極性小、強(qiáng)度低、對(duì)金屬粘接力較低,必須對(duì)其改性,提高其強(qiáng)度和對(duì)金屬的粘結(jié)力,保持其彈性。
Htpb毒性封裝化合物。所謂封裝化合物是用來封裝電氣電子零件、以防潮防震為目的化合物。封裝化合物的主要成份:Htpb毒性、增充油(extencler oil)、二異氰酸酯、粒度從30至100u的聚丙烯粉和防老劑。此封裝化合物在室溫或高溫均可固化,對(duì)混凝土、鋼、塑料都有很好的粘著力,可將元件固定其上,起到封裝作用。
Htpb毒性聚氨酯以其優(yōu)越的疏水性、抗水解性而著稱,由于這類聚氨酯含有橡膠性能的軟段,其聚丁二烯段的疏水特性與類橡膠特性使其某些性能超過了用醚與聚酯Htpb毒性制備的聚氨酯。它具有出色的彈性、低溫特性、柔性、杰出的絕緣性能與低濕氣滲透性,并可用充油和加填料等方法進(jìn)行改性。但目前市售的端羥基丁二烯通常是采用自由基聚合法制備的,其產(chǎn)品為寬分子量分布,平均官能度大于2,這種Htpb毒性與二異氰酸酯反應(yīng)所生成的聚氨酯為支化或交聯(lián)結(jié)構(gòu),這使其產(chǎn)品應(yīng)用在某些領(lǐng)域受到了限制。陰離子聚合工藝則克服了自由基聚合法的缺陷,該工藝的不終止特性使端羥聚丁二烯具有極窄的分子量分布、均一的分子結(jié)構(gòu)和近于2的仲羥基官能度。由于不存在官能度大于2的Htpb毒性,因而生成的聚氨酯預(yù)聚體沒有支化和交聯(lián)結(jié)構(gòu),從而使其加工性能得到了改善,并拓寬了其應(yīng)用領(lǐng)域。